Kompletter Ausrüstungssatz für das Recycling von Abfallplatinen

Kompletter Ausrüstungssatz für das Recycling von Altleiterplatten

"Abfall-Leiterplatten-Recycling-Technologie und kompletter Ausrüstungssatz" führt fortschrittliche ausländische Technologie ein, berücksichtigt umfassend Sicherheit und Umweltschutz und zielt auf die Regeneration von Ressourcen und die Maximierung des Nutzens ab. Wertvolle Metalle wie Kupfer, Zinn, Eisen, Aluminium, Gold, Silber, Palladium usw. in Altleiterplatten effektiv sicher, umweltfreundlich und effizient recyceln. Der Zerkleinerungs-, Niedertemperaturpyrolyse- und physikalische Sortierprozess wird eingesetzt, um eine harmlose Behandlung organischer Harze in Leiterplatten zu erreichen und eine effiziente Trennung und Anreicherung wertvoller Metalle wie Kupfer, Zinn, Eisen, Aluminium, Gold, Silber, Palladium usw. zu erreichen anorganische Materialien wie Glasfaser. Die umfassende Rückgewinnungsrate von Kupfer beträgt mehr als 98 % und die Rückgewinnungsrate von Zinn beträgt mehr als 91 %. Lösen Sie eine Reihe technischer Probleme in der Industrie, wie z. B. die unvollständige Entfernung von Metallen und Nichtmetallen, die geringe Rückgewinnungsrate von Kupfer und Zinn sowie die Umweltverschmutzung durch Bromid.

Das System realisiert einen effizienten Betrieb der Geräteautomatisierung und -intelligenz durch Online-Erkennung des Sauerstoffgehalts Temperaturerkennung zentrale Steuerplattform SPS zentralisierte Kettensteuerung durch den Host-Computer.

Aktueller Stand der Altleiterplatten

Zerkleinerungssystem    Anaerobes Pyrolysesystem      Sekundäres Verbrennungs- und Abschrecksystem    Abgasbehandlungssystem

Hauptprodukte der physikalischen Trennung

Kupferkonzentrat       Kupferkonzentrat        Zinnkonzentrat              Eisenkonzentrat             Stripped Fiber

Rohstoffe: gängige kupferkaschierte FR4-Laminate und mehrschichtige Leiterplatten auf dem Markt

Hauptbestandteile: bromiertes Epoxidharzbindemittel, Glasfaser, Kupferfolie usw. Seine Elementzusammensetzung enthält normalerweise 20–30 % Kupfer und enthält außerdem Edelmetalle wie Gold, Silber und Platin.

Die Hauptbestandteile des bromierten Epoxidharzklebers (BER, IV): Bisphenol-A-Diglycidylether (DGEBA, I), Tetrabrombisphenol-A-bis-(2-hydroxyethyl)-ether (DGETBBA, II) und Dicyandiamid (DICY, III), Dicyandiamid (DICY). Härter und andere Zusatzstoffe.